第一一一三章 一步到位（第1 / 2页）

pgca第一期工程还计划引进一条6英寸晶圆和800nm制程工艺的半导体生产线；第二期工程规划引进一条8英寸晶圆350nm制程工艺和一条8英寸晶圆250nm制程工艺的半导体生产线；第三期……

去年9月17日，bsec研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线后，研制成功800nm制程工艺的半导体生产线只是时间问题，孙健将这条半导体生产线留给了bsec。

gca如今已经不生产6英寸晶圆和800nm制程工艺的光刻机。

日本是个无赖国家的话，美国就是一个流氓国家，不想自己作死的话，孙健就不会支持gca垄断全球高端光刻机市场。

既然中村三郎打算引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线，孙健就将引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线的订单送给尼康和东芝等日本半导体公司。

“董事长，我建议ttfab再投资引进一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线。”

大概受到bsec上市后，投资7亿元研发8英寸晶圆和500nm制程工艺光刻机的消息影响，ttfab（曙光东芝晶圆公司）副董事长中村三郎事先同董事长孙健约好，从沪海来到淘宝控股公司总部，拿出一本投资规划书。

“中村先生，尼康研发成功的250nm光刻机已经量产，既然中村先生看好国内半导体的发展前景，我建议公司一步到位，投资引进一条8英寸晶圆和350nm制程工艺的半导体生产线。”

孙健浏览了一下投资规划书，计划投资8亿美元，其中5亿美元用于引进东芝半导体设备公司生产的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线（尼康350nm光刻机），3亿美元用于新厂的建设。

一般情况下，建设一条半导体生产线，引进半导体生产线需要6成的投资，土建工程等需要4成的投资。

前世这个时代，尼康光刻机技术全球领先，赢者通吃，垄断了全球高端光刻机市场，gca、ultratech和svg就像扶不起的阿斗，节节败退，最后美国政府不得不扶持asml，阻挡日本半导体产业的快速发展。

asml汇集美国和德国等欧美国家的顶尖技术，研制成功euv光刻机，垄断了全球高端光刻机市场，从此，nikon、和hitachi等日本光刻机公司开始走下坡路，解除了日本半导体公司对美国半导体产业的威胁。

东芝半导体设备公司出的价格比gca便宜一成！

中村三郎既为东芝半导体设备公司卖了一条500nm制程工艺的半导体生产线，ttfab也成为国内第二家拥有500nm制程工艺半导体生产线的晶圆公司，稳赚不赔的买卖！

ttfab和pgca（pgca晶圆公司）都是孙健间接控股的中外合资晶圆公司，手背手心都是肉。

ttfab如今有二条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线，良品率达到98%，除了满足曙光通讯集团、曙光东芝科技公司、曙光东芝电梯公司、国智半导体设备公司和国智智能安防系统公司等的芯片生产外，还为国内外客户代工芯片，如今满负荷生产。

pgca投资10亿美元引进的一条8英寸晶圆和500nm制程工艺的半导体生产线已于去年6月24日试生产，如今良品率达到95%，为曙光通讯集团和国智半导体设备公司产生产高端芯片，可以满足gz-c3000、gz-c4000的生产需要，也对外晶圆代工。